Gap pads och Gap fillers, lösningar som bygger mer pålitlig elektronik

I den snabba utvecklingen inom nordisk industri - från kraftsystem till avancerad telekommunikation - är värme som uppstår ett konstant problem. För att säkerställa livslängd, prestanda och pålitlighet i kritisk elektronik behöver värmen ledas bort effektivt. Traditionella lösningar kan vara otillräckliga när komponenternas effekt-täthet ökar. Det är här Gap Pads och Gap Fillers kliver in, och är mer än bara ett ”termiskt klister”.

Vad är då Gap Pads och Gap Fillers, och varför är de annorlunda?
Dessa material tillhör kategorin Thermal Interface Materials (TIMs), men de löser ett specifikt, komplext problem: luftspalter och ojämnheter. När du monterar en värmealstrande komponent (som en processor eller en kraftelektronikmodul) mot en kylfläns, uppstår alltid mikroskopiska luftfickor på grund av ytans ojämnheter. Luft är en extremt dålig värmeledare, vilket skapar en ”termisk flaskhals” som hindrar värmen från att nå kylflänsen. Gap Pads och Gap Fillers är speciellt framtagna för att ersätta denna luft.

Nyckeln till framgång: följsamhet och ledningsförmåga
Den unika fördelen med Gap Pads (kuddar) och Gap Fillers (flytande) är deras extremt låga kompressionstryck (låg modul) kombinerat med hög termisk ledningsförmåga (upp till 10 W/mK eller mer i vissa material).
Detta innebär att de:

✓ Effektivt fyller ut alla ojämnheter och luftspalter.

✓ Skyddar känsliga komponenter från mekanisk stress, vibrationer och chock, vilket är avgörande i krävande miljöer.

✓  Säkerställer en pålitlig och repeterbar termisk prestanda över produktens hela livslängd.

För utvecklare inom industrin innebär detta en stor vinst: färre fel, längre livslängd på utrustning och enklare, renare produktionsprocesser.

Kontakta gärna vår expert Kim Heden, för hjälp och rådgivning!