Ett samarbete i teknikens framkant

Modulmarknaden har traditionellt varit starkt dominerad av x86-baserade produkter, men med Freescale i.MX6 har ARM gjort en tydlig inbrytning på datormodulmarknaden, där Freescale i.MX6 erbjuder en CPU-serie med 1, 2 eller 4 kärnor på chippet med samma fysiska format. congatec har lanserat conga-QMX6, en datormodul med denna processor och startar sin serieproduktion hösten 2013.

Med 1, 2 eller 4 kärnor och 1 GHz klockfrekvens är de små operativsystemens tid förbi, och conga-QMX6 närmast ber om att få köra inbyggda versioner av Android, Linux och Windows Embedded. De flesta datormoduler levereras med ett BSP-utvecklingspaket (Board Support Package) som du kan använda för att komma i gång med projektet.Av stabilitets- och underhållsskälrekommenderas dock inte detta paket för produktion av slutprodukter. Välj ett skräddarsytt BSP-paket om du vill ha ett inbyggt system i en produkt med lång livslängd. Uppdateringar görs då med fördel utan större ändringar av applikationskoden.

För att göra det enklare och snabbare att komma i gång med rätt BSP-paket har Prevas utvecklat ett OE-lite Linux-baserat BSP-paket som utgör en bra utgångspunkt för fortsatt arbete med conga-QMX6. Paketet inkluderar en grundläggande bootloader, den nya Linux-kärnan, X.Org och Qt. DettaBSP-paket erbjuds för närvarande till Prevas kunder för startprojekt med conga-QMX6, utbildning i inbyggd Linux BSP-utveckling m.m.

Enligt planerna ska det grundläggande conga-QMX6 BSP-paketet lanseras i början av hösten för OE-lite Linux-marknaden via webbplatsen www.oe-lite.org. Detta förväntas ske när paketet har använts i ett antal projekt och viss drifterfarenhethar samlats in om integrationen av OE-lite Linux och conga-QMX6.
För ytterligare information kontakta:

Mads Doré Hansen, Product Manager, Prevas A/S
E-post: mads.dorehansen@prevas.dk, Mobil: +45 4019 6566

Søren W. Mathiasen, Vice President Sales & Marketing,
Prevas A/S E-post: soren.mathiasen@prevas.dk, Mobil: +45 2099 7601